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Copper (II) complexes for deposition of copper films by atomic layer deposition

机译:用于通过原子层沉积法沉积铜膜的铜(II)配合物

摘要

The present invention relates to novel 1,3-diimines and 1,3-diimine copper complexes and the use of 1,3-diimine copper complexes for the deposition of copper on substrates or in or on porous solids in an atomic layer deposition process.
机译:本发明涉及新颖的1,3-二亚胺和1,3-二亚胺铜配合物,以及1,3-二亚胺铜配合物在原子层沉积方法中将铜沉积在基材上或多孔固体中或上的用途。

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