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LDMOS DEVICE STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE LDMOS DEVICE

机译:LDMOS器件结构及制造该LDMOS器件的方法

摘要

PURPOSE: A lateral double diffused-MOS(LDMOS) device structure and a method for manufacturing a LDMOS device are provided to reduce on-resistance for improving the property of LDMOS device by increasing the concentration of a high voltage NWELL(HV-NWELL). CONSTITUTION: An N+ buried layer(NBL)(200) is formed in a semiconductor substrate. A P-epi layer(P-EPI)(204) is formed on the NBL. HV-NWELL is formed by ion-implanting in the P-EPI. A P-body includes the source electrode of LDMOS device in the HV-NWELL. A P-layer and the NWELL are successively on the lateral side of the P-body in the HV-NWELL.
机译:目的:提供一种横向双扩散MOS(LDMOS)器件结构和制造LDMOS器件的方法,以通过增加高压NWELL(HV-NWELL)的浓度来减小导通电阻,从而改善LDMOS器件的性能。组成:N +掩埋层(NBL)(200)形成在半导体衬底中。在NBL上形成P-epi层(P-EPI)(204)。 HV-NWELL是通过在P-EPI中进行离子注入形成的。 P主体包括HV-NWELL中的LDMOS器件的源电极。在HV-NWELL中,P层和NWELL依次位于P体的侧面。

著录项

  • 公开/公告号KR20100030411A

    专利类型

  • 公开/公告日2010-03-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DONGBU HITEK CO. LTD.;

    申请/专利号KR20080089348

  • 发明设计人 KO CHOUL JOO;

    申请日2008-09-10

  • 分类号H01L21/336;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 18:33:05

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