首页> 外国专利> MEMS DEVICES WITH UNRELEASED THIN FILM COMPONENTS

MEMS DEVICES WITH UNRELEASED THIN FILM COMPONENTS

机译:带有薄型薄膜组件的MEMS器件

摘要

In one embodiment, the invention provides a MEMS device. The MEMS device comprises a plurality of functional components including at least one moveable component; and a sacrificial component to at least reduce movement of the moveable component during shipping of the microelectromechanical systems device, wherein the sacrificial component can be removed after shipping.
机译:在一个实施例中,本发明提供了一种MEMS装置。所述MEMS装置包括多个功能部件,所述多个功能部件包括至少一个可移动部件。牺牲部件,以至少减少微机电系统装置在运输过程中可移动部件的运动,其中,在运输之后可以去除牺牲部件。

著录项

  • 公开/公告号KR20120039735A

    专利类型

  • 公开/公告日2012-04-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES INC.;

    申请/专利号KR20127004907

  • 发明设计人 MILES MARK W.;

    申请日2004-10-28

  • 分类号B81C1/00;B81B3/00;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 17:10:11

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号