MEMS wafer level thin film package packaging resonator;
机译:薄膜封装的MEMS器件的组装和处理中的挑战
机译:用于MEMS和移动机械组装设备的超纳米金刚石薄膜
机译:用于高温封盖,器件钝化和基于压电的RF MEMS / NEMS谐振器应用的脉冲激光沉积AIN薄膜的研究进展
机译:PECVD法在低于250℃的温度下制备a-Si_(1-x)C_x:H薄膜的研究,旨在用于光学,聚合物基底上的薄膜器件和MEMS
机译:用于膜型MEMS器件的多晶和非晶碳化硅薄膜的开发。
机译:通过低温原子层沉积制备的用于封装有机电致发光器件的氧化铝薄膜的方法
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机译:使用有源薄膜在恶劣环境中阻尼mEms器件