一种基于非蒸散型薄膜吸气剂的MEMS器件封装设备

摘要

本实用新型涉及一种基于非蒸散型薄膜吸气剂的MEMS器件封装设备，包括封帽、吸气剂磁控溅射设备及封装装置；所述吸气剂磁控溅射设备内设有Ti基靶材，所述封帽的底部边缘处设有遮挡板，且呈开口向下设置在Ti基靶材的上端，所述封帽的内设置有薄膜吸气剂，所述薄膜吸气剂通过吸气剂磁控溅射设备在封帽的内壁形成薄膜吸气剂，通过设置有吸气剂磁控溅射设备及Ti基靶材，便于对封帽内壁形成薄膜吸气剂，不会形成传统蒸散型吸气剂所造成的颗粒，保证了器件内部的洁净，使得装置能够将器件内的剩余气体吸出，同时可以吸除腔体内材料释放的水汽，延长使用寿命，同时激活方式和激光焊接整合到一起，又更进一步保证了器件内部的真空度，提高产品性能的稳定性。