公开/公告号CN111010110A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-14
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;诺思(天津)微系统有限责任公司;
申请/专利号CN201910186409.X
申请日2019-03-12
分类号H03H9/02(20060101);H03H9/05(20060101);H03H9/10(20060101);H03H9/24(20060101);H03H9/46(20060101);
代理机构11651 北京金诚同达律师事务所;
代理人汤雄军
地址 300072 天津市南开区卫津路92号
入库时间 2023-12-17 07:38:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H03H9/02 申请日:20190312
实质审查的生效
2020-04-14
公开
公开
机译: 用于封装薄膜的组件,用于封装薄膜的电子设备以及包含该薄膜的电子设备
机译: 用于微机电系统(MEMS)器件的薄膜封装(TFE)的方法及其封装的MEMS器件
机译: 微机电系统(MEMS)器件的薄膜封装(TFE)方法及其封装的MEMS器件