要解决的问题:在不过度增加芯片面积的情况下,提供一种无论施加过压和过流而不会损坏的场效应晶体管。
解决方案:在场效应晶体管中,栅电极110,漏电极109,源电极108和保护二极管(保护二极管电极)111布置在半导体层上。漏电极109形成为围绕保护二极管111的一部分或全部周围,或者设置并形成有多个漏电极109,使得保护二极管111设置在保护二极管111的至少一对漏电极之间。多个漏电极109。
COPYRIGHT:(C)2011,JPO&INPIT
公开/公告号JP5577713B2
专利类型
公开/公告日2014-08-27
原文格式PDF
申请/专利权人 日本電気株式会社;
申请/专利号JP20100010539
申请日2010-01-20
分类号H01L29/808;H01L21/338;H01L21/337;H01L29/812;H01L27/095;H01L29/778;H01L29/78;H01L21/336;H01L29/786;H01L21/28;H01L29/41;H01L27/088;H01L21/8234;H01L27/06;H01L27/04;H01L21/822;H01L21/8232;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:14:12