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Method for transferring a layer from a donor substrate onto a handle substrate

机译:将层从供体衬底转移到处理衬底上的方法

摘要

The invention relates to a method for transferring a layer from a donor substrate onto a handle substrate wherein, after detachment, the remainder of the donor substrate is reused. To get rid of undesired protruding edge regions that are due to the chamfered geometry of the substrates, the invention proposes to carry out an additional etching process before detachment occurs.
机译:本发明涉及一种用于将层从供体衬底转移到处理衬底上的方法,其中,在分离之后,剩余的供体衬底被再利用。为了消除由于基板的倒角的几何形状而导致的不期望的突出边缘区域,本发明提出在分离发生之前进行附加的蚀刻工艺。

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