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Beam-induced deposition of low-resistivity material

机译:束流诱导沉积低电阻率材料

摘要

An improved method of beam deposition to deposit a low-resistivity metal. Preferred embodiments of the present invention use a novel focused ion beam induced deposition precursor to deposit low-resistivity metallic material such as tin. Applicants have discovered that by using a methylated or ethylated metal such as hexamethylditin as a precursor, material can be deposited having a resistivity as low as 40 μΩ·cm.
机译:束沉积以沉积低电阻率金属的改进方法。本发明的优选实施例使用新颖的聚焦离子束诱导的沉积前体来沉积诸如锡的低电阻率金属材料。申请人发现,通过使用甲基化或乙基化的金属例如六甲基二锡作为前体,可以沉积具有低至40μΩ·cm的电阻率的材料。

著录项

  • 公开/公告号US9090973B2

    专利类型

  • 公开/公告日2015-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 STEVEN RANDOLPH;CLIVE D. CHANDLER;

    申请/专利号US201213351088

  • 发明设计人 STEVEN RANDOLPH;CLIVE D. CHANDLER;

    申请日2012-01-16

  • 分类号H05H1/24;C23C16/48;C23C16/04;C23C16/34;C23C16/40;H01L21/768;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:19:19

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