机译:基于栅极边缘效应的半导体器件沟道形成
公开/公告号US10297606B2
专利类型
公开/公告日2019-05-21
原文格式PDF
申请/专利号US201715403422
申请日2017-01-11
分类号H01L29/788;H01L27/11524;H01L27/11521;H01L27/11568;H01L29/66;H01L29/792;H01L27/1157;H01L21/28;H01L29/423;
国家 US
入库时间 2022-08-21 12:14:39