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使用选择性介质淀积的双极晶体管及其制造方法

摘要

本发明涉及一种使用选择性介质淀积的双极晶体管结构及其相关的制造方法。使用在半导体衬底上的屏蔽介质层上的离子注入掩模将外部基极区域注入到半导体衬底,在所述注入之后,选择性地淀积垂直间隔物层。所述离子注入掩模的一部分嵌入到所述垂直间隔物层内的孔的侧壁内并对准所述孔的侧壁。在制造所述双极晶体管时,所述垂直间隔物层的所述选择性淀积减小了热预算并降低了工艺复杂度。

著录项

  • 公开/公告号CN101257044B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-11-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN200810081207.0

  • 申请日2008-02-19

  • 分类号H01L29/73(20060101);H01L21/331(20060101);

  • 代理机构11247 北京市中咨律师事务所;

  • 代理人于静;杨晓光

  • 地址 美国纽约

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-11

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L29/73 授权公告日:20101110 终止日期:20190219 申请日:20080219

    专利权的终止

  • 2017-12-01

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L29/73 登记生效日:20171110 变更前: 变更后: 申请日:20080219

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-12-01

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L29/73 登记生效日:20171110 变更前: 变更后: 申请日:20080219

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-12-01

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/73 登记生效日:20171110 变更前: 变更后: 申请日:20080219

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-12-01

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/73 登记生效日:20171110 变更前: 变更后: 申请日:20080219

    专利申请权、专利权的转移

  • 2010-11-10

    授权

    授权

  • 2010-11-10

    授权

    授权

  • 2010-11-10

    授权

    授权

  • 2008-10-29

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-10-29

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-10-29

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-09-03

    公开

    公开

  • 2008-09-03

    公开

    公开

  • 2008-09-03

    公开

    公开

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