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金海岩; 高玉芝; 冯国进; 王铁松; 马连荣; 张维;
中国电子学会;
双层多晶硅; 双极晶体管; 复合介质层;
机译:在双多晶硅双极晶体管中形成浅连接基极的新技术
机译:界面氧化物层对在VLSI BiCMOS技术中处理的多晶硅发射极双极晶体管的增益的影响
机译:原位磷掺杂多晶硅发射极技术,用于超高速,小型发射极双极晶体管
机译:使用氧氮化物电介质最大化自对准双多晶硅SiGe双极晶体管中选择性外延基极层的生长速率
机译:零价铁和硫化铁介质中的固体形成和渗透率降低,用于渗透性反应性阻挡层。
机译:氮中溅射TiO2 / ZrO2双层复合电介质的结构和电性能
机译:使用氮氧化物电介质最大化自对准双多晶硅siGe双极晶体管中选择性外延基层的生长速率
机译:三重离子注入技术在硅中形成浅npn双极晶体管结构
机译:含树脂的电介质填充剂,用于形成印刷线路板和双层覆铜板的内置电容器层,并使用相同的含电介质填料的含树脂的多层电介质层合而成的复合粉体
机译:该过程无效,其中在形成多晶硅层之后,第二层掺杂了两级双工多晶硅双极晶体管
机译:多晶硅:硅CMP处理高密度DRAM存储器单元结构-包括沉积第一和第二绝缘层,第一和第二多晶硅:第三绝缘层,去除多余的第二多晶硅:和第三绝缘层,形成电介质并沉积第三多晶硅:硅
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