公开/公告号CN113172776B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.11.15
原文格式PDF
申请/专利权人 同和电子科技有限公司;
申请/专利号CN202110378831.2
申请日2015.12.09
分类号H01L21/304;B28D5/00;B28D5/04;H01L21/67;
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;张会华
地址 日本东京都
入库时间 2022-11-28 17:57:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-15
授权
发明专利权授予
机译: 晶圆制造方法,外延晶圆制造方法,由此制造的晶圆,以及外延晶圆
机译: 形成晶圆晶圆的方法和使用晶圆晶圆制造晶圆的方法
机译: 晶圆组,晶圆制造设备,和晶圆制造方法