ウエハ状クリーニング材「クリーニングウエハ」：半導体製造·検査装置の搬送系とテーブルのクリーニング材

摘要

近年の半導体デバイスの高密度化、高集積化に伴い、その製造プロセスでのパーティクル、メタル不純物などの汚染物質の制御レベルは極めて厳しいものとなりつつある。 なかでも半導体製造装置内でウエハ裏面に直枝接触する部位の汚染物質の低減が、近年急速に重要視されてきている。 製品歩留を高めるためには、シリコンウエハ裏面の高効率洗浄の他、シリコンウエハ裏面に接触する汚染物質を極力低減することがポイントとなる。 後者の場合、半導体製造装置内のシリコンウエハ搬送系、および処理テーブルからの発塵を抑える努力が各装置メーカや部材メーカでなされている。 しかしながら装置内の汚染物質は、部材からの発塵物のみならず、各種処理の副生成物、あるいは上流工程からの持込み物など多岐に渡るため、部材からの発塵が低い装置であっても、定期的に装置を停止し、処理室を開放したクリーニングが必要となる。