公开/公告号CN113172776A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-27
原文格式PDF
申请/专利权人 同和电子科技有限公司;
申请/专利号CN202110378831.2
申请日2015-12-09
分类号B28D5/00(20060101);B28D5/04(20060101);H01L21/304(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;张会华
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 12:02:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-15
授权
发明专利权授予
机译: 形成晶圆晶圆的方法和使用晶圆晶圆制造晶圆的方法
机译: 能够制造具有更高效率的高质量表皮晶圆的表皮晶圆制造装置和表皮晶圆制造方法
机译: 表皮晶圆制造装置,表皮晶圆制造方法以及能够通过保护层保护表皮薄膜表面的表皮晶圆