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洗净技术; 公司; 装置; 配备; 晶圆; 制造; 屏幕; 日本; 标准; LSI;
机译:SCREEN 200mm以下対応枚叶式洗净装置
机译:节水型枚叶式超音波洗净装置:Advanced Wet Cleaning System
机译:0.525 / SPL MU / M / SUP 2 / 6T-SRAM位电池使用45nm全耗尽的SOI CMOS技术,带有金属栅极,高k电介质和升高的源/排水装置,在300mm晶圆上
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:晶圆粘合用聚对二甲苯涂层制造的CMUT装置
机译:采用TsV集成45nm高性能sOI-CmOs嵌入式DRam技术的三维晶圆堆叠
机译:可制造的三叠层alsb / Inas HEmT低噪声放大器,采用晶圆级封装技术,适用于轻量级和超低功耗应用
机译:晶圆输送装置晶圆保持器及配备了晶圆保持器
机译:包含第一和第二DOE的半导体晶圆的制造和使用方法,该晶圆具有与单元兼容的,具有NCEM功能的标准单元兼容的第一DOE,其中第一DOE包括倒角短配置的填充单元,第二DOE包括短角配置的填充单元
机译:半导体器件及利用部分晶圆分割技术改善封装中晶圆级嵌入式系统的方法
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