首页> 外文会议>IEEE International SOI Conference >0.525/spl mu/m/sup 2/ 6T-SRAM bit cell using 45nm fully-depleted SOI CMOS technology with metal gate, high k dielectric and elevated source/drain on 300mm wafers
【24h】

0.525/spl mu/m/sup 2/ 6T-SRAM bit cell using 45nm fully-depleted SOI CMOS technology with metal gate, high k dielectric and elevated source/drain on 300mm wafers

机译:0.525 / SPL MU / M / SUP 2 / 6T-SRAM位电池使用45nm全耗尽的SOI CMOS技术,带有金属栅极,高k电介质和升高的源/排水装置,在300mm晶圆上

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摘要

A low power 45nm fully-depleted SOI technology is demonstrated for the first time on 300mm SOI wafers, using direct metal gate on high k dielectric and selective silicon epitaxy. Short p-channel devices exhibit very good performance. SRAM bit cells are fully functional down to 0.525/spl mu/m/sup 2/ with good SNM and low leakage.
机译:在300mm Soi晶片上首次使用高k电介质和选择性硅外延上的直接金属栅极来对低功率45nm完全耗尽的SOI技术进行说明。短的P沟道器件表现出非常好的性能。 SRAM位细胞完全亮至0.525 / SPL MU / M / SUP 2 /具有良好的SNM和低泄漏。

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