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【24h】

0.525/spl mu/m/sup 2/ 6T-SRAM bit cell using 45nm fully-depleted SOI CMOS technology with metal gate, high k dielectric and elevated source/drain on 300mm wafers

机译:0.525 / spl mu / m / sup 2 / 6T-SRAM位单元,使用45nm完全耗尽的SOI CMOS技术,在300mm晶圆上具有金属栅极,高k介电层和升高的源极/漏极

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摘要

A low power 45nm fully-depleted SOI technology is demonstrated for the first time on 300mm SOI wafers, using direct metal gate on high k dielectric and selective silicon epitaxy. Short p-channel devices exhibit very good performance. SRAM bit cells are fully functional down to 0.525/spl mu/m/sup 2/ with good SNM and low leakage.
机译:低功率45nm全耗尽SOI技术首次在300mm SOI晶圆上得到了展示,该技术使用了高k介电层上的直接金属栅极和选择性硅外延技术。短P通道设备表现出非常好的性能。 SRAM位单元的完整功能低至0.525 / spl mu / m / sup 2 /,具有良好的SNM和低泄漏。

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