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在绝缘体上硅的硅片上纳米宽度谐振结构及其制作方法

摘要

本发明涉及一种在SOI硅片上纳米宽度谐振结构及制作方法,其特征在于巧妙利用了(110)晶向硅片的各向异性湿法腐蚀特性,通过精确控制光刻掩模图形与(112)晶向间夹角,利用各向异性湿法腐蚀会自动校准晶向、同时结合腐蚀液对(111)晶面的低速腐蚀减小宽度,在(110)绝缘体上硅的硅片上制作出宽度小于光刻最小线宽、侧壁为(111)晶面的纳米梁结构,通过浓硼自终止技术很好地控制锚点和驱动电极的形貌。利用本发明可以制成宽度小于100纳米的纳米梁,在纳米梁两侧制作驱动/敏感电极,从而实现纳米谐振结构。由于各向异性湿法腐蚀对硅(111)晶面的腐蚀速率慢,可以通过控制腐蚀时间实现对纳米梁宽度的较精确控制。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-02-27

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B82B 3/00 授权公告日:20090812 终止日期:20111230 申请日:20051230

    专利权的终止

  • 2009-08-12

    授权

    授权

  • 2006-08-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-06-28

    公开

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