法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-02-27
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B82B 3/00 授权公告日:20090812 终止日期:20111230 申请日:20051230
专利权的终止
2009-08-12
授权
授权
2006-08-23
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-06-28
公开
公开
机译: 晶体取向依赖性各向异性刻蚀法在硅片上(硅片上)制造出比硅脂少的薄膜散装声谐振器
机译: 应变绝缘体上硅结构的制造方法以及由此形成的应变绝缘体上硅结构
机译: 应变绝缘体上硅结构形成方法,从而制造应变绝缘体上硅结构