首页> 中国专利> 一种纳米绝缘体上硅结构材料及其制作方法

一种纳米绝缘体上硅结构材料及其制作方法

摘要

本发明的一种纳米绝缘体上硅结构材料及其制作方法属集成电路芯片材料的技术领域。通过改进传统SOI结构中绝缘材料,制得以纳米抗辐射材料,如纳米金刚石,掺氮纳米金刚石,纳米氮化硼等作为绝缘层(8)的新型SOI结构。采用注氢键合技术和化学气相沉积方法,制成连接器件表层硅(3)—纳米绝缘层(8)—金刚石膜或/和单晶体Si衬底(4)的SOI结构。这种结构不仅具有传统SOI和SOD结构的优势,而且工艺更为简单,增强抗总剂量辐射,进一步提高SOI器件的总体抗辐射能力。适用于航空、航天、军工等领域的应用。

著录项

  • 公开/公告号CN101587902B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 吉林大学;

    申请/专利号CN200910067164.5

  • 申请日2009-06-23

  • 分类号H01L27/12(20060101);H01L23/552(20060101);H01L21/84(20060101);H01L21/762(20060101);H01L21/20(20060101);H01L21/00(20060101);

  • 代理机构22201 长春吉大专利代理有限责任公司;

  • 代理人王恩远

  • 地址 130012 吉林省长春市前进大街2699号

  • 入库时间 2022-08-23 09:08:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-12

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/12 授权公告日:20111207 终止日期:20140623 申请日:20090623

    专利权的终止

  • 2011-12-07

    授权

    授权

  • 2010-01-20

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-11-25

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号