单组分光成像液体阻焊剂及其制法

摘要

本发明属于印制电路板用涂覆材料领域，包括(重量百分数)复合型光反应性成膜树脂30～50%，丙烯酸酯交联剂及活性稀释剂15～30%，光敏引发剂2～6%，填料、颜料15～30%，助剂1～6%，溶剂10～20%。复合型光反应性成膜树脂是侧链含不饱和键和亲水基团树脂R1、主链含不饱和键树脂R2以及主链含不饱和键侧链含亲水基团树脂R3的树脂复合而成。其制法是在装有搅拌器的容器中，加入丙烯酸酯交联剂及活性稀释剂和溶剂，开动搅拌，加入光引发剂且全部溶解后再加入剩余组分，高速分散，使之混合，最终制成既经济又重现性好的本发明阻焊剂。