UVR—751光固阻焊剂(单组分)的研制

摘要

采用印制导线方法作为电子产品的联装技术早在二十世纪30年代已开始.60年代后,随着半导体和微电子技术的发展,电子产品要求小型化,密集化,印制线路技术广泛应用于电子工业领域.由于阻焊剂研制成功,解决了波峰焊工艺的关键,使阻焊剂在印刷线路板中得到迅速发展.前初的阻焊剂为热固型,印在线路板上需在120—150℃10—30分钟固化.随着紫外光固化技术和感光树脂的发展,70年代开发了光固阻焊剂;在紫外光仅需10—30秒的照射,阻焊剂即可完成固化.由于它具有生产周期短、节约能源、减少环境污染等优点,