首页> 中国专利> 具有外延的C49-硅化钛(TiSi2)层的半导体装置及其制造方法

具有外延的C49-硅化钛(TiSi2)层的半导体装置及其制造方法

摘要

本发明是关于一种具有C49相的外延生长硅化钛层的半导体装置及其制造方法。此硅化钛层具有预定而不转换该钛层相的界面能量,因此,可防止钛层凝块及沟纹现象的发生。该半导体装置包括:硅层;形成在该硅层上的绝缘层,其中打通部分的绝缘层以形成曝露出部分硅层的接触孔;外延生长的硅化钛层,其具有C49相且会形成在该已布置于该接触孔内的经曝露出的硅基材上;及金属层,其形成在该硅化钛层的表面上。

著录项

  • 公开/公告号CN100501954C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-06-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 海力士半导体有限公司;

    申请/专利号CN200410004627.0

  • 申请日2004-02-20

  • 分类号H01L21/52(20060101);H01L21/3205(20060101);H01L21/314(20060101);H01L21/768(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人王学强

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-04-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/52 授权公告日:20090617 终止日期:20140220 申请日:20040220

    专利权的终止

  • 2009-06-17

    授权

    授权

  • 2004-12-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-10-06

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号