法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-11-25
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/146 授权公告日:20090429 终止日期:20141009 申请日:20061009
专利权的终止
2009-04-29
授权
授权
2007-06-13
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-04-18
公开
公开
机译: 晶片级芯片规模封装,其制造方法以及包括该晶片级芯片规模封装的半导体芯片模块
机译: 具有晶片级芯片尺寸封装的图像传感器模块及其制造方法以及包括该图像传感器模块的成像装置及其制造方法
机译: 用于制造芯片封装的方法,用于制造晶片级封装的方法,芯片封装和晶片级封装