机译:采用干膜屏蔽方法的压阻式压力传感器的晶圆级芯片级封装
Piezoresistive pressure sensor; Chip scale packaging; Dry-film;
机译:采用干膜屏蔽方法的压阻式压力传感器的晶圆级芯片级封装
机译:具有片上集成的封装应力抑制悬挂(PS〜3)技术的封装友好型压阻压力传感器
机译:一种混合有限元建模:人工神经网络方法,用于预测晶圆级芯片尺度包装中的焊接关节疲劳寿命
机译:使用干膜屏蔽的压阻式压力传感器的芯片秤包装
机译:高敏感压力传感器模型的优化,采用添加剂制造工艺
机译:具有屏蔽层的微机械压阻式压力传感器
机译:使用晶圆级芯片级封装的用于无线微系统的折叠式芯片尺寸天线