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具有带有多电介质栅极堆叠体的Ⅲ-Ⅴ族材料有源区的非平面半导体器件

摘要

本发明描述了具有带有多电介质栅极堆叠体的Ⅲ‑Ⅴ族材料有源区的非平面半导体器件。例如,半导体器件包括设置在衬底上方的异质结构。异质结构包括具有沟道区的三维Ⅲ‑Ⅴ族材料体。源极和漏极材料区设置在所述三维Ⅲ‑Ⅴ族材料体上方。沟槽设置在所述源极和漏极材料区中,将源极区与漏极区分开,并且暴露所述沟道区的至少一部分。栅极堆叠体设置在所述沟槽中并且设置在所述沟道区的暴露的部分上。所述栅极堆叠体包括第一和第二电介质层以及栅极电极。

著录项

  • 公开/公告号CN108198852B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN201810146657.7

  • 申请日2013-06-12

  • 分类号H01L29/06(20060101);H01L29/201(20060101);H01L29/205(20060101);H01L29/40(20060101);H01L29/423(20060101);H01L29/51(20060101);H01L21/335(20060101);H01L29/775(20060101);H01L29/78(20060101);H01L29/786(20060101);B82Y10/00(20110101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人邬少俊;王英

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2022-08-23 12:53:05

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