hafnium compounds; tantalum; titanium compounds; tantalum compounds; MOSFET; dielectric thin films; atomic layer deposition; metal gate materials; metal gate processing; planar CMOS devices; high-k gate dielectrics; metal gate electrodes; ALD; PVD; multilayer metal stack; process grown interfacial oxide layer; high-k-Si interface nitrogen pile up; nanostructure processing influence; HfN-Ta-TiN; TaSiN;
机译:通过对高K栅极电介质进行原子层蚀刻来改善金属栅极/高K电介质CMOSFET的特性
机译:通过金属栅极的中性束刻蚀改善金属栅极/高k介电CMOSFET的特性
机译:热处理和等离子处理,用于改进(小于)1 nm等效氧化物厚度的平面和基于FinFET的替代金属栅极高k后器件,并支持简化的可扩展CMOS集成方案
机译:金属栅极材料和工艺对高k栅极电介质的平面CMOS器件特性的影响
机译:基于future的多金属高k栅极电介质的电气和材料特性,可用于未来的规模化CMOS技术:物理,可靠性和工艺开发。
机译:高k和更稳定的稀土氧化物作为先进CMOS器件的栅极电介质的设计
机译:基于Hf的高K栅极电介质和金属栅极叠层,用于高级CMOS器件