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公开/公告号CN106663694B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-25
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN201480080734.3
发明设计人 C-H·简;W·哈菲兹;张旭佑;R·奥拉-沃;T·张;R·拉马斯瓦米;P-C·刘;N·迪亚斯;
申请日2014-08-19
分类号H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人林金朝;王英
地址 美国加利福尼亚
入库时间 2022-08-23 11:51:06
机译: 具有横向渐变功函数的晶体管栅极金属
机译: 具有具有不同功函数的栅极,第一含金属材料和第二含金属材料的晶体管
机译: 具有具有凹陷的功函数金属层的栅极的场效应晶体管(FET)及其形成方法
机译:具有高k最后替代金属栅极技术的激进缩放平面和多栅极鳍式场效应晶体管器件的有效功函数工程
机译:具有高栅极功函数的栅极叠层的制造,用于无注入增强型GaAs n沟道金属氧化物半导体场效应晶体管应用
机译:沟道长度定标和金属栅极功函数对双栅极金属氧化物半导体场效应晶体管性能的影响
机译:具有双重功函数金属栅极的垂直堆叠的全栅Si纳米线CMOS晶体管
机译:通过用硅或镍-钴双分子层对硅进行完全硅化来实现双重功函数金属栅极。
机译:具有增强的双栅极和部分P埋层的超低比导通电阻横向双扩散金属氧化物半导体晶体管
机译:基于金属栅极功函数的阈值电压灵敏度基于LSTP技术的双栅极n-FinFET结构的性能评估
机译:在蓝宝石上的500 a薄膜硅中制造具有0.2微米栅极长度的n沟道金属氧化物半导体场效应晶体管。 (重新公布新的可用性信息)