基于半导体晶片表面的测试装置

摘要

本发明提供了一种基于半导体晶片表面的测试装置，属于半导体技术领域，包括测试台、支架、探头组件、驱动部和柔性连接件。本发明提供的基于半导体晶片表面的测试装置，采用柔性连接件将探头组件吊装在支架上，当对半导体晶片进行测试时，驱动部通过柔性连接件带动探头组件沿竖直方向靠近固定在测试台的半导体晶片，由于探头组件与柔性连接件之间为柔性连接，探头组件可依靠自身重力绕探头组件与半导体晶片的接触端转动至探头组件的下表面与半导体晶片的上表面完全贴合，实现了探头组件的自动调节，保证了探头组件对半导体晶片的测试面积，提高了测试效率和测试精度。