用于减少晶片背侧沉积的可变温度硬件及方法

摘要

本发明涉及一种用于减少晶片背侧沉积的可变温度硬件及方法。用于化学沉积装置的处理调整套件，其中处理调整套件包括承载环、马蹄形物和垫片。马蹄形物具有相同的尺寸，并且垫片设置成具有不同厚度的组以控制马蹄形物相对于上面安装有马蹄形物和垫片的基座组件的上表面的高度。通过放置在马蹄形物上的承载环将半导体衬底输送到化学沉积装置的真空室中，使得最小接触面积支撑件从承载环提升衬底并且相对于基座组件的上表面以预定的偏移量支撑衬底。在衬底的处理期间，可以通过使用期望厚度的垫片来控制预定偏移量来减少背侧沉积。