公开/公告号CN106947958A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-07-14
原文格式PDF
申请/专利权人 朗姆研究公司;
申请/专利号CN201611177342.6
申请日2016-12-19
分类号
代理机构上海胜康律师事务所;
代理人李献忠
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 02:46:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-11
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C16/458 申请日:20161219
实质审查的生效
2017-07-14
公开
公开
机译: 用于减少晶片背面沉积的可变温度硬件和方法
机译: 可变温度硬件和减少晶片背面沉积的方法
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