神戸製鋼、ダイヤモンド·ウェハーの新製法を開発、シリコン基板上に成膜、粒界を大幅削減、高性能電子素子向け、年内にも実用化

摘要

神戸製鋼所は高性能電子素子向けにダイヤモンド·ウエハーの新製法を開発した。 シリコン基板上にダイヤの滑らかな多結晶膜を成膜する（Fig1）。 多結晶膜を構成する個々の単結晶膜の大きさを最大0．2mmに大きくできるのが特徴。単結晶膜と単結晶膜の間の"亀裂"である粒界を従来に比べて大幅に削減してウエハーの品質を高められる。