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膜上芯片以及包括该膜上芯片的显示装置

摘要

公开了膜上芯片以及包括该膜上芯片的显示装置。该膜上芯片包括:第一基膜;第二基膜,所述第二基膜位于所述第一基膜上;膜焊盘部,所述膜焊盘部位于所述第二基膜的至少一侧并暴露于所述第一基膜的外侧;以及涂层,所述涂层位于所述第一基膜的一个表面上。

著录项

  • 公开/公告号CN108122881B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 乐金显示有限公司;

    申请/专利号CN201711189241.5

  • 发明设计人 宋智勋;金珉奭;

    申请日2017-11-24

  • 分类号H01L23/498(20060101);H01L27/32(20060101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人李辉;刘久亮

  • 地址 韩国首尔

  • 入库时间 2022-08-23 11:32:16

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