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公开/公告号CN108122881B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-19
原文格式PDF
申请/专利权人 乐金显示有限公司;
申请/专利号CN201711189241.5
发明设计人 宋智勋;金珉奭;
申请日2017-11-24
分类号H01L23/498(20060101);H01L27/32(20060101);
代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;
代理人李辉;刘久亮
地址 韩国首尔
入库时间 2022-08-23 11:32:16
机译: 膜上芯片,包括该膜上芯片的柔性显示装置及其制造方法
机译: 膜上芯片和包括该芯片上芯片的液晶显示装置模块
机译: 膜上芯片(COF)封装,包括该芯片封装的COF封装阵列以及包括该芯片阵列的显示装置
机译:薄板上芯片(COB)封装的各向异性导电膜(ACF)倒装芯片组件的热循环(T / C)可靠性研究
机译:相变牺牲材料,用于将微流体与离子渗透膜连接,以创建芯片上预浓缩器和电场梯度聚焦微芯片
机译:受支持的膜符合平面流控技术:监视具有显示甘露糖结构域的受支持的膜功能化的无泵微流控芯片上的动态细胞粘附
机译:用压电传感器嵌入式测试元件组芯片与有机基材上的非导电膜与非导电膜的倒装芯片粘合的残余应力评估
机译:芯片上膜的开发,QCM-D分析和应用。
机译:受支持的膜符合平面流控技术:监视无泵的微流控芯片上动态细胞粘附性,该芯片具有显示甘露糖结构域的受支持的膜功能
机译:包括专用于IC微处理器芯片并在结构上与IC微处理器芯片组合的IC存储器堆栈