CHIPS; CHIPS (MEMORY DEVICES); COMPUTER COMPONENTS; MICROPROCESSORS; SOLDERING; PATENTS;
机译:zEnterprise™EC12微处理器芯片和多芯片模块的电路和物理设计
机译:用于微处理器和多芯片模块的嵌入式磁性集成电源
机译:微处理器:CMOS中新的32位微处理器执行芯片上的虚拟内存功能,并在从多处理到容错计算的应用中显示出希望
机译:芯片堆叠的热特性和组件和模块级中的包装堆叠存储器件
机译:垂直堆叠的高密度内存模块的工艺和产品设计。
机译:通过在微流体芯片上结合磁体热疗和电化学模块来释放和检测微小RORNA
机译:倒装芯片技术安装三维堆叠硅芯片的结构设计,以使其残余应力最小化