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Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium
Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium
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1.
ASTM D 5470 TIM material testing
机译:
ASTM D 5470 TIM测试材料
作者:
Hanson K.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
2.
Diamond pins utilized as thermal vias for high heat flux spreading in CTE-compatible lids and substrates for semiconductor packaging
机译:
金刚石销用作用于高热通量的热通孔,用于在CTE兼容的盖子和用于半导体封装的基板中展开
作者:
Saums D.L.
;
Edward B.
;
Ruzicka P.
;
Fennessy K.
;
Hay R.
;
Zimmer J.
;
Sundberg G.J.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
3.
Advanced DBC (direct bonded copper) substrates for high power and high voltage electronics
机译:
高功率和高压电子产品的先进DBC(直接粘接铜)基板
作者:
Schulz-Harder J.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
4.
Multi-domain simulation and measurement of power LED-s and power LED assemblies
机译:
电力LED-S和电源LED组件的多域仿真和测量
作者:
Poppe A.
;
Farkas G.
;
Szekely V.
;
Horvath G.
;
Rencz M.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
5.
Micro-scale liquid cooling system for high heat flux processor cooling applications
机译:
用于高热通量处理器冷却应用的微级液体冷却系统
作者:
Upadhya G.
;
Munch M.
;
Peng Zhou
;
Hom J.
;
Werner D.
;
McMaster M.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
6.
A thermoreflectance thermography system for measuring the transient surface temperature field of activated electronic devices
机译:
用于测量激活电子设备瞬态表面温度场的热反射热学系统
作者:
Komarov P.L.
;
Burzo M.G.
;
Raad P.E.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
7.
Thermal management of an led light engine for airborne applications
机译:
用于机载应用的LED灯发动机的热管理
作者:
Wilcoxon R.
;
Cornelius D.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
8.
Design rule for minimizing thermal resistance in a non~uniformly powered microprocessor
机译:
最大限度地减少非〜均匀动力微处理器中的热阻的设计规则
作者:
Kaisare A.
;
Agonafer D.
;
Haji-shiekh A.
;
Chrysler G.
;
Mahajan R.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
9.
Challenges in thermal interface material testing
机译:
热界面材料测试中的挑战
作者:
Lasance C.J.M.
;
Murray C.T.
;
Saums D.L.
;
Rencz M.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
10.
Optimization of thin film microcoolers for hot spot removal in packaged integrated circuit chips
机译:
薄膜微冷槽的优化,用于封装集成电路芯片中的热点移除
作者:
Fukutani K.
;
Shakouri A.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
11.
Measurements of mechanical coupling of non-curing high performance thermal interface materials
机译:
非固化高性能热界面材料机械耦合的测量
作者:
Stern M.B.
;
Jhoty G.
;
Kearns D.
;
Ong B.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
12.
Natural convection heat transfer from square pin fin heat sinks subject to the influence of orientation
机译:
从方形销翅片散热器的自然对流热传递受到方向的影响
作者:
Ren-Tsung Huang
;
Wen-Junn Sheu
;
Hsing-Yung Li
;
Chi-Chuan Wang
;
Kai-Shing Yang
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
13.
Practical utilization of low melting alloy thermal interface materials
机译:
低熔胶合金热界面材料的实用利用
作者:
Hill R.F.
;
Strader J.L.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
14.
Dbc (direct bond copper) substrate with integrated flat heat pipe
机译:
DBC(直接粘接铜)基板,具有集成的扁平热管
作者:
Schulz-Harder J.
;
Dezord J.B.
;
Schaeffer C.
;
Avenas Y.
;
Puig O.
;
Rogg A.
;
Exel K.
;
Utz-Kistner A.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
15.
Measurement and simulation of stacked die thermal resistances
机译:
堆叠管芯热阻的测量和仿真
作者:
Joiner B.
;
Montes de Oca J.
;
Neelakantan S.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
16.
Prediction of thermal performance degradation of air-cooled fine-pitch fin array heat sinks due to fouling
机译:
污垢引起的空气冷却细桨鳍阵列散热器的热性能降解预测
作者:
Nabi A.
;
Rodgers P.
;
Bar-Cohen A.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
17.
The impact of thermal imaging procedures on bare die leading toward chip layout design or wafer processing modifications
机译:
热成像程序对裸模导致芯片布局设计或晶圆处理修改的影响
作者:
Rispoli K.
;
Gould L.
;
Mandry J.
;
Delivorias P.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
18.
Methodology of optimization for microchannel heat exchanger
机译:
微通道换热器优化方法
作者:
HeeSung Park
;
JongIn Jo
;
JaeYoung Chang
;
SunSoo Kim
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
19.
Thermal management of high power memory module
机译:
高功率存储器模块的热管理
作者:
Heejin Lee
;
Haehyung Lee
;
Joonghyun Baek
;
Taegyeong Chung
;
Seyong Oh
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2006年
20.
Thermal Considerations for LED Components in an Automotive Lamp
机译:
汽车灯中LED部件的热考虑因素
作者:
Joseph Bielecki
;
Ahmad Sameh Jwania
;
Fadi El Khatib
;
Thomas Poorman
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
LED;
Automotive lighting;
DOE;
Junction temperature measurement;
Heat sink design;
21.
Thermal Characteristics of Chip Stack and Package Stack Memory Devices in the Component and Module Level
机译:
芯片堆叠的热特性和组件和模块级中的包装堆叠存储器件
作者:
Heejin Lee
;
Haehyung Lee
;
Jaebeom Byun
;
Jin-yang Lee
;
Joonghyun Baek
;
Younghee Song
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
22.
Influence of Bypass on Flow Through Plate Fin Heat Sinks
机译:
旁路对流过鳍散热器的影响
作者:
Rakib Hossain
;
J. Richard Culham
;
M. Michael Yovanovich
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Bypass;
Compact model;
Correlation;
Experiment;
Forced convection;
Plate Fin Heat Sink;
Pressure drop;
Velocity;
23.
Extracting Thermal Data from High Power MCM Packages
机译:
从高功率MCM包中提取热数据
作者:
Jesse E. Galloway
;
Matthew Sutton
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
MCM;
FCBGA;
Linear Superposition;
Thermal;
24.
Modeling Air-Cooled Heat Sinks as Heat Exchangers
机译:
将空冷散热器造型为热交换器
作者:
Robert J. Moffat
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Air-cooling;
Heat Sinks;
Cold Plates;
Heat Exchangers;
Thermal Resistance;
Electronics Cooling;
25.
A Junction Temperature Reduction Technique for a Microprocessor Considering Temperature Coupled Leakage Power
机译:
考虑温度耦合泄漏功率的微处理器结温技术
作者:
Jaewook Yoo
;
Kiwon Choi
;
Sayoon Kang
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Localized heating;
Package;
Thermal simulation;
Leakage power;
Temperature dependent leakage current;
26.
Non-Contact Surface Temperature Measurements Coupled with Ultrafast Real-Time Computation
机译:
非接触表面温度测量耦合,超快实时计算
作者:
Peter E. Raad
;
Pavel L. Komarov
;
Mihai G. Burzo
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Thermography;
Thermoreflectance;
Multi-scale self-adaptive computational engine;
Inverse heat transfer problem;
27.
Process Development for Heat Sink Attachment Using Thermally Conductive Liquid Adhesives
机译:
使用导热液体粘合剂的散热器附件的过程开发
作者:
Sang-jeon Cho
;
Emily Allen
;
Don Nguyen
;
Quyen Chu
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Liquid Adhesives;
Heat sink;
Thermal Resistance;
Torsion Strength;
Solder Joint;
ASTM-5470;
Bond Line Thickness;
Contact Area;
28.
Experimental Investigations on Airside Performance of Heat Sinks Having Pin Fin Configurations
机译:
具有销钉配置的散热器空间性能的实验研究
作者:
Kai-Shing Yang
;
Wei-Hsin Chu
;
Ing-Yong Chen
;
Chi-Chuan Wang
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Pin fin;
Heat sink;
Inline;
Staggered;
29.
Low Profile-High Performance Vapor Chamber Heat Sinks For Cooling High-Density Blade Servers
机译:
低轮廓高性能蒸汽室散热器,用于冷却高密度刀片服务器
作者:
Xiao Ping Wu
;
Masataka Mochizuki
;
Thang Nguyen
;
Yuji Saito
;
Vijit Wuttijumnong
;
Horia Ghisoiu
;
Vichan Kumthonkittikul
;
Parichart Sukkasaem
;
Pichit Nimitkiatklai
;
F. Kiyooka
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Heat sink;
Vapor chamber;
Spreading thermal resistance;
Low profile;
High density server;
Innovation;
30.
A Statistical Approach For Characterizing The Thermal Impact Of TIM Voids
机译:
一种统计方法,用于表征TIM空隙的热影响
作者:
Sai Ankireddi
;
David Copeland
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
TIM;
Voids;
Statistical analysis;
Thermal impact;
Interfaces;
31.
Geometric Optimization of 2D Cellular Metals Cooled by Forced Convection Subjected to Fixed Pumping Power, Pressure Drop or Mass Flowrate
机译:
通过强制对流冷却的2D细胞金属的几何优化,经受固定泵送电源,压降或质量流量的强制对流冷却
作者:
T. Wen
;
F. Xu
;
T. J. Lu
;
N. Collings
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
32.
Comparison of Test Methods for High Performance Thermal Interface Materials
机译:
高性能热界面材料试验方法的比较
作者:
R. N. Jarrett
;
C. K. Merritt
;
J. P. Ross
;
J. Hisert
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
TIM testing;
ASTM D5470;
Thermal test vehicle;
33.
Thermal Analysis of Memory Module Using Transient Testing Method
机译:
利用瞬态测试方法热分析内存模块
作者:
Yan Zhang
;
Gabor Farkas
;
Andras Poppe
;
Andy Manning
;
Gary Yip
;
Don Mullen
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Thermal;
Transient testing;
Memory module;
34.
Junction Temperature During Burn-in: How Variable is It and How Can We Control It?
机译:
燃烧期间的结温:如何变量是多么可变,我们如何控制它?
作者:
James Forster
;
Chris Lopez
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Thermal control;
Burn-in;
35.
CFD Analysis of an Avionic Module for Evaluating Power Distribution as a Thermal Management Measure for a Double-sided PCB
机译:
用于评估电力分布的航空模块的CFD分析作为双面PCB的热管理测量
作者:
Jonas Johansson
;
Ilja Belov
;
Peter Leisner
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Avionics;
Thermal management;
Double-sided PCB;
CFD;
Non-dominated designs;
36.
Heat Transfer in a Three Dimensional Stacked Chip Scale Package (CSP) Module
机译:
三维堆叠芯片秤包(CSP)模块中的传热
作者:
Srivathsan Ragunathan
;
Douglas J. Goering
;
Pramod C. Karulkar
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Computational Fluid Dynamics (CFD);
Stacked Chip Scale Package (CSP);
37.
Stress Minimization During Deflection of Thermally Conductive Gap Pads
机译:
导热间隙垫偏转期间的应力最小化
作者:
Karen Bruzda
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Stress-strain;
Deflection;
Pressure;
Gap pad;
Thermal pad;
Thermal;
Interface;
38.
Red Storm/XT Supercomputers Cooling System Design and Optimization
机译:
红色风暴/ XT超级计算机冷却系统设计和优化
作者:
Alexander I. Yatskov
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Optimization;
Data Center;
Heat Sink;
Air Flow;
Design of Experiments;
Multicriteria Design;
39.
Acoustic Noise Cancellation by Phase Alignment of Cooling Fans
机译:
冷却风扇相位对准的声学噪声消除
作者:
Scott Guthridge
;
Richard E. Harper
;
Harry Marr
;
Bulent Abali
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Noise reduction;
Noise cancellation;
Power;
Cooling;
40.
A Novel Carbon Nano Tube based Wick Structure for Heat Pipes/Vapor Chambers
机译:
用于热管/蒸汽室的新型碳纳米管芯结构
作者:
Unni Vadakkan
;
Gregory M. Chrysler
;
James Maveety
;
Murli Tirumala
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Heat Pipe;
Carbon Nano Tubes;
Wick Structures;
Vapor Chamber;
Electronics cooling;
Two-Phase;
41.
Modeling of Synthetic Jet Ejectors for Electronics Cooling
机译:
用于电子冷却的合成喷射喷射器的建模
作者:
Raghav Mahalingam
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Synthetic jets;
Jet ejector;
Modeling;
Cooling;
42.
Performance Characteristics of Vapor Chambers with Boiling Enhanced Multi-Wick Structures
机译:
具有沸腾增强多芯结构的蒸汽室的性能特征
作者:
S. H. K. Lee
;
S. K. Chu
;
C. C. C. Choi
;
Y. Jaluria
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Heatsink;
Vapor Chamber;
Boiling Enhanced Multi-Wick;
Electronic Cooling;
43.
Development of Junction Temperature Decision (JTD) Map for Thermal Design of Nano-scale Devices Considering Leakage Power
机译:
考虑泄漏功率的纳米尺度器件的热设计接合温度决策(JTD)地图的开发
作者:
Yunhyeok Im
;
Eun Seok Cho
;
Kiwon Choi
;
Sayoon Kang
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Nano-scale Devices;
Leakage Power;
JTD Map;
ITL Map;
CJT Curve;
Thermal Resistance;
44.
High-Level Packaging Options for Outdoor Remote Units
机译:
室外远程单位的高级包装选项
作者:
Younes Shabany
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Thermal performance;
Packaging;
Outdoor remote units;
Natural convection;
Radiation;
45.
DELPHI Style Compact Modeling of Stacked Die Packages
机译:
Delphi风格紧凑型堆叠模具包装
作者:
Andras Poppe
;
Gabor Farkas
;
John Parry
;
Peter Szabo
;
Marta Rencz
;
Vladimir Szekely
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Stacked die packages;
DELPHI models;
Thermal transient testing;
Structure functions;
46.
Thermal Management of High Density Very Low Profile Memory Module
机译:
高密度非常低轮廓内存模块的热管理
作者:
Hongyu Ran
;
Ilyas Mohammed
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
RDIMM;
FB-DIMM;
DRAM;
Micro contact;
Ball stack;
47.
A New Approach to Boundary Condition Independent Compact Dynamic Thermal Models
机译:
边界条件独立紧凑动态热模型的新方法
作者:
Adam Augustin
;
Torsten Hauck
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Compact thermal model;
Network model;
BCI;
Transient;
48.
In Situ Optimization of Blower Blade Geometry of an Active Heat Sink in a Laptop
机译:
在笔记本电脑中活跃散热器的鼓风机叶片几何形状的原位优化
作者:
Hossam M. Metwally
;
Mark Landon
;
Dimitrios Tselepidakis
;
Antoine Dozolme
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Optimization;
Airflow;
Modeling;
Fan;
Blower;
Fins;
Heat sink;
CFD;
Arbitrary shape deformation;
Broad band noise;
49.
Fundamental Behaviors and Limits of Impingement Cooling
机译:
冲击冷却的基本行为和限制
作者:
Timothy A. Shedd
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
50.
Investigation of CPU Thermal Solution Designs for BTX Desktop System
机译:
BTX桌面系统CPU热解设计的研究
作者:
Yaxiong Wang
;
Yinshan Feng
;
Robert Dong
;
Phil Chou
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
CPU heat sink;
Thermal solution;
BTX system;
Heat pipe;
51.
EHD Enhanced Heat Transfer with Needle-Arrayed Electrodes
机译:
EHD增强了针串电极的热传递
作者:
H. Y. Li
;
R. T. Huang
;
W. J. Sheu
;
C. C. Wang
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Electrohydrodynamics;
Corona wind;
Enhanced convection;
Plate fin heat sink;
52.
Development of a Micro-diaphragm Pump with Piezoelectric Device
机译:
压电装置微隔膜泵的研制
作者:
H. K. Ma
;
B. R. Hou
;
H. Y. Wu
;
C. Y. Lin
;
J. J. Gao
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Micro-diaphragm pump;
Piezoelectric effect;
Liquid-cooling;
Valve;
53.
On The Correlation Between Multiple Hot Blocks And Package Thermal Resistance
机译:
关于多热块与封装热阻之间的相关性
作者:
Sai Ankireddi
;
David Copeland
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Hot blocks;
Flip-chip;
Package;
Thermal resistance;
Correlation;
Monte Carlo analysis;
54.
Hierarchical Nested Surface Channels for Reduced Particle Stacking and Low-Resistance Thermal Interfaces
机译:
用于减少粒子堆叠和低电阻热接口的分层嵌套表面通道
作者:
R. J. Linderman
;
T. Brunschwiler
;
U. Kloter
;
H. Toy
;
B. Michel
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Thermal interface material;
TIM;
Bondline;
Particle stacking;
Filtering;
Squeeze flow;
Nested channels;
Lid attach;
55.
Accuracy Comparison of a Standard CFD Code for the Thermal Analysis of Non-Simple Geometries with Baseline Experiments
机译:
具有基线实验的非简单几何形状热分析标准CFD码的准确性比较
作者:
Clemens J. M. Lasance
;
Camilo Rindt
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
56.
Thermal Design and Analysis of a Military Aircraft Intercommunications System
机译:
军用飞机互动系统的热设计与分析
作者:
James L. Smith Jr.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
CFD;
Simulation;
Verification;
Heat pipe;
57.
Condenser Design for Thermosyphons Utilizing Segregated Hydrofluoroether Working Fluids
机译:
用于利用隔离氢氟醚工作流体的热旋流脊柱的冷凝器设计
作者:
Phillip E. Tuma
;
Bamidele O. Fayemi
;
Lawrence J. Stang
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Thermosyphon;
Condenser;
Hydrofluoroether;
58.
Extraction of Power Dissipation Profile in an IC Chip from Temperature Map
机译:
温度贴上IC芯片中功耗剖面的提取
作者:
Xi Wang
;
Ali Shakouri
;
Sina Farsiu
;
Peyman Milanfar
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Thermal non-uniformity;
Power map;
Temperature map;
Heat point spread function;
Image restoration;
Thermal management;
59.
Evaluation of a Liquid Cooling Concept for High Power Processors
机译:
高功率处理器液体冷却概念评价
作者:
Guoping Xu
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Liquid cooling;
Electronics cooling;
Heat pipe;
Cold plate;
60.
Next Generation Heat Sinks for High-power Diode Laser Bars
机译:
用于高功率二极管激光器的下一代散热器
作者:
Michael Leers
;
Christian Scholz
;
Konstantin Boucke
;
Myriam Oudart
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
61.
Spray Cooling with Mixtures of Dielectric Fluids
机译:
用介电流液混合物喷雾冷却
作者:
Andrea C. Ashwood
;
Timothy A. Shedd
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
62.
A Fixed-Angle Heat Spreading Model for Dynamic Thermal Characterization of Rear-Cooled Substrates
机译:
后冷基材动态热表征的固定角度散热模型
作者:
Bjorn Vermeersch
;
Gilbert De Mey
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2007年
关键词:
Dynamic model;
Fixed angle;
Heat spreading;
Thermal impedance;
Rear cooling;
Substrate;
63.
Thermal Analysis of High Power LED Array System
机译:
高功率LED阵列系统的热分析
作者:
Guangchen Zhang
;
Shiwei Feng
;
Chunsheng Guo
;
Chenning Ge
;
Kaikai Ding
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
LED;
Temperature distribution;
Electrical method;
64.
Proactive Power Migration to Reduce Maximum Value and Spatiotemporal Non-uniformity of On-chip Temperature Distribution in Homogeneous Many-Core Processors
机译:
主动电力迁移,以降低同质多核处理器在芯片温度分布的最大值和时空不均匀性
作者:
M. Choi
;
N. Sathe
;
M. Gupta
;
S. Kumar
;
S. Yalamanchilli
;
S. Mukhopadhyay
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Thermal management;
Many-core processor;
Proactive power migration;
Non-uniform temperature distribution;
65.
Thermal Analysis of Opto-Electronic Packages - the Delphi-Based Compact Thermal Model and Other Modeling Practices in the Industry
机译:
光电封装的热分析 - 基于Delphi的紧凑型热模型和行业的其他建模实践
作者:
Arun P. Raghupathy
;
Jun Shen
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Boundary Condition Independent Model;
Compact Thermal Model;
Optical Transceivers;
SFP;
Reduced Order Modeling;
66.
Hot Spots and Core-to-Core Thermal Coupling in Future Multi-Core Architectures
机译:
未来多核架构中的热点和核心到核热耦合
作者:
M. Janicki
;
J. H. Collet
;
A. Louri
;
A. Napieralski
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
67.
Enhanced Gaseous Natural Convection from Micro-scale Fin Structures Using Acoustic Stimulation
机译:
使用声学刺激从微尺度鳍结构中增强气态自然对流
作者:
Sung Ki Kim
;
Milnes David
;
Kenneth Goodson
;
Sang Hak Kim
;
Jin Sup Kim
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
68.
A Simplified CFD Modeling Technique for Small Form Factor Pluggable Transceiver
机译:
一种用于小型厚度可插拔收发器的简化CFD建模技术
作者:
Jun Shen
;
Arun P. Raghupathy
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
SFP;
CFD;
Two-resistor Compact Model;
DELPHI Model;
69.
Solar Photovoltaic Cell Thermal Measurement Issues
机译:
太阳能光伏电池热测量问题
作者:
Bernie Siegal
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Solar Photovoltaic Cells;
SPVC;
Thermal Resistance;
70.
Thermal Performance of a Direct-Bond-Copper Aluminum Nitride Manifold-Microchannel Cooler
机译:
直接键合铝氮化物歧管 - 微通道冷却器的热性能
作者:
Darin J. Sharar
;
Nicholas R. Jankowski
;
Brian Morgan
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
71.
Thermal Performance of a Dual 1.2 kV, 400 A Silicon-Carbide MOSFET Power Module
机译:
双1.2 kV,400个碳化硅MOSFET电源模块的热性能
作者:
Lauren Boteler
;
Damian Urciuoli
;
Gregory Ovrebo
;
Dimeji Ibitayo
;
Ronald Green
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Silicon carbide;
Thermal performance;
Power module;
MOSFET;
Thermal modeling;
72.
Thermoreflectance Imaging Measurement of In-plane Thermal Properties of Thin-film Structures
机译:
薄膜结构面内热性能的热反射成像测量
作者:
Xi Wang
;
Ali Shakouri
;
Anastassios Mavrokefalos
;
Yong Lee
;
Huijun Kong
;
Li Shi
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Thin film;
In-plane thermal conductivity;
Thermoreflectance;
73.
PTAT Sensor for Chip Overheat Protection
机译:
PTAT传感器用于芯片过热保护
作者:
Michal SZERMER
;
Marcin JANICKI
;
Piotr PIETRZAK
;
Zbigniew KULESZA
;
Andrzej NAPIERALSKI
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
74.
Investigations of Cooling Solutions for Three-dimensional (3D) Chip Stacks
机译:
三维(3D)芯片堆的冷却解决方案的研究
作者:
Keiji Matsumoto
;
Soichiro Ibaraki
;
Masaaki Sato
;
Katsuyuki Sakuma
;
Yasumitsu Orii
;
Fumiaki Yamada
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Cooling solution;
Three-dimensional (3D) chip stack;
Thermal resistance;
Interconnections;
75.
A Compliant Thermal Spreader with Internal Liquid Metal Cooling Channels
机译:
具有内部液态金属冷却通道的柔性热吊具
作者:
Ross Wilcoxon
;
Nate Lower
;
Dave Dlouhy
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
76.
Metal Filament Enhanced Thermal Energy Storage Applied to On-Demand Cooling of High Power-Density Hand-Held Electronics
机译:
金属丝增强了热能储存,适用于高功率密度手持电子设备的按需冷却
作者:
Matt Yaquinto
;
Richard Wirtz
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
77.
The Merits of Open Bath Immersion Cooling of Datacom Equipment
机译:
开放式浴室浸没式冷却的商品设备的优点
作者:
Phillip E. Tuma
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Data center;
Datacenter;
Datacom;
Cooling;
Immersion;
Open bath;
Fluoroketone;
Evaporative bath;
Passive;
2-phase;
78.
Thermal Characterization of Fan-in Package-on-Packages
机译:
扇形包装封装的热表征
作者:
Nandini Nagendrappa
;
Nicole Okamoto
;
Fred Barez
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
FiPoP;
Handsets;
Heat flow;
PoP's;
Thermal design;
79.
Practical CFD Modeling of Synthetic Air Jets for Thermal Management of Electronics
机译:
用于热管理电子技术的合成空气喷射的实用CFD型号
作者:
Ralph Remsburg
;
Tim Lucas
;
Ronald J. Binshtok
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
80.
Low Profile Heat Pipe Heat Sink and Green Performance Characterization for Next Generation CPU Module Thermal Designs
机译:
低轮廓热管散热器和绿色性能表征下一代CPU模块热设计
作者:
Marlin Vogel
;
Guoping Xu
;
David Copeland
;
Sukhvinder Kang
;
Brad Whitney
;
George Meyer
;
Kenya Kawabata
;
Matt Conners
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Heat sink;
Heat pipe;
Vapor chamber;
Embedded heat pipe;
Data center;
Energy costs;
81.
New Approach to System Server Air Flow/Thermal Design Development, Validation and Advancement in Green Fan Performance
机译:
系统服务器空气流/热设计开发,验证和推进的新方法
作者:
Marlin Vogel
;
Tony Chen
;
Steve Doan
;
Howard Harrison
;
Rajeesh Nair
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Air flow sensors;
Air movers;
Fans;
Aerodynamic power conversion efficiency;
Volumetric air flow rate;
82.
Interaction of Scaling Trends in Processor Architecture and Cooling
机译:
扩大趋势在处理器架构和冷却中的互动
作者:
Wei Huang
;
Mircea R. Stan
;
Sudhanva Gurumurthi
;
Robert J. Ribando
;
Kevin Skadron
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Technology scaling;
Manycore architecture;
Processors;
Cooling solution;
3D integration;
83.
Characteristic Length and Cooling Circle
机译:
特征长度和冷却圆圈
作者:
G. A. (Wendy) Luiten
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
84.
Development of Ultra Thin Plate-Type Heat Pipe with Less Than 1 mm Thickness
机译:
开发超薄板式热管,厚度小于1毫米
作者:
Hirofumi Aoki
;
Nobuyoshi Shioya
;
Masami Ikeda
;
Yuichi Kimura
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Thin Heat Pipe;
Mesh Wick Structure;
Capillary Pressure;
Pressure Drop;
Capillary Force Limit;
Maximum Heat Transfer Capacity;
Thermal Resistance;
85.
Thermo-Mechanical Simulative Study for 3D Vertical Stacked IC Packages with Spacer Structures
机译:
具有间隔结构的3D垂直堆叠IC封装的热机械模拟研究
作者:
Ming-Che Hsieh
;
Chih-Kuang Yu
;
Sheng-Tsai Wu
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
3DIC;
TSV;
Thermal Resistance;
Thermal Stress;
Spacer;
FEA;
86.
Investigation of Dust in Electrohydrodynamic (EHD) Systems
机译:
电液压动力学(EHD)系统粉尘研究
作者:
N. E. Jewell-Larsen
;
S. V. Karpov
;
H. Ran
;
P. Savalia
;
K. A. Honer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Cooling;
Electronics;
Heat transfer;
Electrohydrodynamics;
87.
Study of an LED Device with a Honeycomb Heat Sink
机译:
用蜂窝散热器研究LED装置
作者:
H. K. Ma
;
B. R. Chen
;
H. W. Lan
;
C. Y. Chao
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
LED;
Natural Convection;
Honeycomb;
88.
Experimental Validation of the Power Blurring Method
机译:
电力模糊方法的实验验证
作者:
Je-Hyoung Park
;
Sangho Shin
;
James Christofferson
;
Ali Shakouri
;
Sung-Mo Kang
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Thermal simulation;
Power Blurring;
Power dissipation profile (power map);
Temperature distribution (thermal profile);
Green's function technique;
Finite element method (FEM);
Thermal test chip;
Ring oscillator;
89.
Thermo-mechanical Design Challenges in Silicon Validation Platforms
机译:
硅验证平台的热机械设计挑战
作者:
Rahima Mohammed
;
Ashok Kabadi
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Active heatsink;
Thermal tool;
Chipset sockets;
Retention designs;
System trends;
90.
Cooling Solutions for Processor Infrared Thermography
机译:
用于处理器红外热成像的冷却解决方案
作者:
Ehsan K. Ardestani
;
Francisco-Javier Mesa-Martinez
;
Jose Renau
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
91.
Determination of Channel Temperature of AlGaN/GaN HEMT by Electrical Method
机译:
电气方法测定AlGaN / GaN HEMT的频道温度
作者:
Shiwei Feng
;
Peifeng Hu
;
Guangchen Zhang
;
Chunsheng Guo Xuesong Xie
;
Tangsheng Chen
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
HEMT;
Channel temperature;
Electrical method;
Reliability;
92.
Application of Thermoreflectance Imaging to Identify Defects in Photovoltaic Solar Cells
机译:
热反射成像在光伏太阳能电池中识别缺陷的应用
作者:
Dustin Kendig
;
James Christofferson
;
Glenn B. Alers
;
Ali Shakouri
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Thermoreflectance;
Thermography;
Shunts;
Solar cell;
Defects;
Electroluminescence;
93.
The Development of a Valveless Piezoelectric Micropump
机译:
一种无轨压电微泵的开发
作者:
H. K. Ma
;
B. R. Chen
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Valveless Micropump;
Piezoelectric device;
Diaphragm;
94.
Alkali Silicate Glass Based Thermal Coatings
机译:
基于碱硅酸盐的玻璃热涂料
作者:
Nate Lower
;
Ross Wilcoxon
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
95.
Dropwise Condensation in Vapor Chambers
机译:
蒸汽室中滴凝
作者:
Richard W. Bonner III
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Dropwise Condensation;
Vapor Chambers;
Self-Assembled Monolayers;
Thermal Management;
Electronics Cooling;
96.
Energy Minimization Based Fan Configuration for Double Walled Telecommunication Cabinet with Solar Load
机译:
具有太阳能荷载的双壁电信柜的能量最小化风扇配置
作者:
Bharathkrishnan Muralidharan
;
Feroz Ahamed Iqbal Mariam
;
Saket Karajgikar
;
Dereje Agonafer
;
Mark Hendrix
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
97.
Enabling New LED Designs through Advanced Cooling Technology
机译:
通过先进的冷却技术实现新的LED设计
作者:
Brandon Noska
;
Che Cheung
;
Hailin Jin
;
Raghav Mahalingam
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
LED;
Light Emitting Diode;
Thermal Management;
Synthetic Jet;
High Reliability;
Advanced Cooling;
Natural Convection;
SSL;
Solid State Lighting;
98.
The Junction-To-Case Thermal Resistance: A Boundary Condition Dependent Thermal Metric
机译:
连接到壳体热阻:边界条件相关的热度量
作者:
Dirk Schweitzer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
关键词:
Junction-to-case thermal resistance;
Power semiconductor devices;
Thermocouple measurement;
Transient dual interface measurement;
Structure function;
99.
Experimental Analysis Model of an Active Cooling Method for 3D-ICs Utilizing a Multidimensional Configured Thermoelectric
机译:
利用多维配置热电的3D-ICS主动冷却方法的实验分析模型
作者:
Huy N. Phan
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
100.
Energy Conservation Approach for Data Center Cooling Using Heat Pipe Based Cold Energy Storage System
机译:
基于热管冷储能系统的数据中心冷却节能方法
作者:
Xiao Ping Wu
;
Masataka Mochizuki
;
Koichi Mashiko
;
Thang Nguyen
;
Vijit Wuttijumnong
;
Gerald Cabsao
;
Randeep Singh
;
Aliakbar Akbarzadeh
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
2010年
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