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环绕式沟槽接触部结构和制作方法

摘要

描述了一种环绕式源极/漏极沟槽接触部结构。多个半导体鳍状物从半导体衬底伸出。将沟道区设置到一对源极区/漏极区之间的每一鳍状物内。外延半导体层在所述源极区/漏极区之上覆盖每一鳍状物的顶表面和侧壁表面,从而在相邻鳍状物之间界定了高高宽比缝隙。将一对源极/漏极沟槽接触部电耦合至所述外延半导体层。所述源极/漏极沟槽接触部包括共形金属层和填充金属。所述共形金属层与所述外延半导体层共形。所述填充金属包括插塞和阻挡层,其中,所述插塞填充形成于所述鳍状物和所述共形金属层之上的接触沟槽,所述阻挡层充当所述插塞的衬,从而避免所述共形金属层材料和插塞材料的相互扩散。

著录项

  • 公开/公告号CN107195684B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN201710513083.8

  • 申请日2011-12-30

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人邬少俊;王英

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2022-08-23 11:24:26

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