一种金刚石微通道Cu基CVD金刚石热沉片及其制备方法

摘要

本发明公开了一种金刚石微通道Cu基CVD金刚石热沉片及其制备方法，从下至上依次包括Cu基底、微通孔模板和CVD金刚石薄，Cu基底和微通孔模板之间设置有纳米金刚石颗粒，Cu基底中镶嵌有金刚石微通道阵列，金刚石微通道的直径为0.3～0.5mm，微通道间距2～3mm。本发明散热效果优于Ag、Cu、Al等传统热沉片；微通道Cu基金刚石热沉片散热性能更优；大大提高了微通孔内金刚石的形核密度和生长速率；在微通孔内实现了金刚石薄膜CVD选择生长。