金刚石微通道热沉焊接技术的研究进展

摘要

金刚石材料具备极高的热导率特性,在高功率电子设备散热领域有着广阔的应用前景.从雷达微波功率组件的金刚石热沉的制备入手,对金刚石材料焊接研究现状进行了综述,介绍了金刚石常用的焊接方法、钎料以及焊接温度场模拟现状,分析了焊后金刚石的磨损性能,揭示了服役过程中的失效形式.为提高金刚石热沉的制造精度、使用寿命等综合性能提供参考,也为未来金刚石微通道等散热器件的制备提供借鉴,加速推动我国高功率电子器件的发展.