微波组件深腔的裸芯片或模块深腔的裸芯片的返工方法

摘要

本发明公开了微波组件深腔的裸芯片或模块深腔的裸芯片的返工方法，它包括准备、确定被返工芯片参数、设置加热台温度、测试模拟件组件或模块温度、加热返工组件或模块、拆需要返工的裸芯片、清理清洁和检测八个步骤，本发明涉及的工艺方法可将采用H20E导电胶粘接的裸芯片完整拆取而不破坏裸芯片结构，成功率高达90%，同时所用工具简单，节约成本。