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刘维佳; 余奥;
南京电子器件研究所 南京210016;
微波模块; 裸芯片; 过程控制; 质量管理;
机译:一种晶片级封装结构,具有单片微波集成电路和无源元件,其嵌入在硅基板中,用于射频应用的多芯片模块
机译:使用IPC进行例行分析-在工业PC系统的基础上,实现了用于过程分析的模块化分析和控制系统,可以对其进行专门配置和调整,以适应各种应用
机译:微波辅助萃取在商业太阳能电池模块质量控制中的应用
机译:已知良好的裸片,裸片替换(返工)及其对多芯片模块成本的影响
机译:在精密的多芯片模块沉积工艺中集成微波和毫米波系统。
机译:用于传感应用的可靠且即时互连的微波平台与微波-微流体叉指电容器芯片的组合
机译:特殊文章:近期MCM和裸LSI芯片安装的趋势。最近使用MCM和裸芯片安装的电子设备。 MCM在个人计算机电路组件中的应用。
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连
机译:针型多芯片模块的裸芯片测试装置,将裸芯片的连接引脚拧入引脚插入孔中
机译:用于多芯片模块的裸IC芯片,多芯片模块,电子设备以及用于生产多芯片模块的方法
机译:用于多芯片模块的裸IC芯片,多芯片模块,电子和制造多芯片模块的方法
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