法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-02-08
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/20 授权公告日:20080604 终止日期:20151220 申请日:20021220
专利权的终止
2008-06-04
授权
授权
2005-06-22
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-04-20
公开
公开
机译: -用于去除蚀刻后残留物和光刻胶蚀刻聚合物的剥离剂组合物
机译: 含缩醛或缩酮的剥离剂,用于去除蚀刻后的光刻胶,蚀刻和聚合物残留物
机译: 含有乙缩醛或缩酮的剥离剂,用于去除蚀刻后的耐光蚀剂,蚀刻聚合物和残留物