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集成电路以及形成用于晶体管栅电极的隔离层的方法

摘要

一种场效应晶体管,具有设置在源极与漏极之间的栅极、设置在栅极下方的栅极介质层和栅极侧壁上的隔离层。该栅极介质层为常规的氧化物,而隔离层具有减小的介电常数(k)。减小的介电常数(k)可以小于3.85,或可以小于7.0(~氮化物)而大于3.85(~氧化物)。优选,该隔离层包括相对于栅极介质层可以被选择性蚀刻的材料。该隔离层可以为多孔的,并在该多孔隔离层上沉积一薄层以防止湿气吸收。该隔离层可以包括选自如下的材料:Black Diamond、Coral、TERA和Blok型材料。可以通过将隔离层暴露于氧等离子体来在隔离层中形成孔。

著录项

  • 公开/公告号CN100383969C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-04-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN200510067824.1

  • 申请日2005-04-26

  • 分类号H01L27/088(20060101);H01L27/105(20060101);H01L21/28(20060101);H01L21/31(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/762(20060101);H01L21/8234(20060101);

  • 代理机构11247 北京市中咨律师事务所;

  • 代理人于静;李峥

  • 地址 美国纽约

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-06-27

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/088 授权公告日:20080423 终止日期:20110426 申请日:20050426

    专利权的终止

  • 2008-04-23

    授权

    授权

  • 2006-01-18

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-11-23

    公开

    公开

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