一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆及其制备方法

摘要

本发明的一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆，根据质量百分比，由由82％～86％的银粉、3%～4%的高分子树脂、0.2％～1.1％的玻璃粉和10％～15％的溶剂组成。所述高分子树脂由乙基纤维素、羧甲基纤维素以及聚天冬氨酸组成。依照本发明的制备方法得到的导电银浆具有良好的导电性、较强的附着力以及平整致密的外貌。银层与陶瓷界面结合力强，器件内部不出现开裂分层。