摘要
Abstract
第一章 超细银粉制备的研究进展
1.1 银粉制备的研究背景
1.2 国内外银粉的生产现状
1.3 银粉的应用
1.4 超细银粉的主要制备方法
1.4.1 球形超细银粉的制备
1.4.2 非球形超细银粉的制备
1.5 存在问题和研究展望
第二章 导电浆料的研究进展
2.1 研究背景与意义
2.2 导电浆料的分类、组成和导电机理
2.2.1 导电浆料的分类
2.2.2 导电浆料的组成
2.2.3 导电浆料的导电机理
2.3 导电浆料的应用
2.3.1 晶片粘贴
2.3.2 倒装芯片连接
2.3.3 表面安装
2.4 导电浆料的研究进展
2.4.1 浆料导电性能的提高
2.4.2 浆料力学性能的提高
2.5 本论文的研究内容和目的
第三章 超细银粉的化学沉积法制备与表征
3.1 试验方法及原理
3.1.1 试剂及仪器
3.1.2 试验方法
3.1.3 试验原理
3.2 不同工艺条件对产物性状与产率的影响
3.2.1 PVP浓度变化
3.2.2 硝酸银浓度变化
3.2.3 固液分离工艺
3.3 超细银粉的表征
3.3.1 XRD分析
3.3.2 高温灼烧试验
3.3.3 TEM分析
3.4 本章小结
第四章 环氧树脂基导电导热及电磁屏蔽银浆的制备
4.1 试验方法及原理
4.1.1 试剂及仪器
4.1.2 银浆的主要成分
4.1.3 银浆的制备
4.1.4 银浆导电性能的测定
4.2 结果与讨论
4.2.1 导电浆料的形貌
4.2.2 银粉填充量对导电浆料电阻率的影响
4.2.3 银粉填充量对导电浆料拉伸性能的影响
4.2.4 树脂及固化剂、稀释剂的挥发性
4.2.5 树脂与固化剂比例对导电率影响
4.2.6 最终确定的导电银浆各组分配比
第五章 结论
参考文献
作者在硕士研究生学习期间发表或待发表的论文
致谢
复旦大学;
