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采用两次离子注入的高操作电压双扩散漏极MOS器件

摘要

一种采用两次离子注入的高操作电压双扩散漏极MOS器件,至少包括在半导体衬底上的栅极、源极和漏极,其中源极和栅极之间、以及漏极和栅极之间分别包括一个双扩散漏极区,每个双扩散漏极区至少包含有一个第一离子浓度区和一个第二离子浓度区,且第一离子浓度区位于所述双扩散漏极区的底部、第二离子浓度区位于所述双扩散漏极区的上部;第一离子浓度区的离子浓度低于所述第二离子浓度区的离子浓度;本发明利用垂直双扩散技术在DDD区的不同深度形成不同浓度的扩散区,进而增加结击穿电压,同时降低沟道阻值从而提高沟道导通电流以用做集成电路的高压器件,解决了现有技术中器件高击穿电压和低导通电流之间的矛盾。

著录项

  • 公开/公告号CN100342506C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-10-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200410017771.8

  • 发明设计人 陈军;

    申请日2004-04-14

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L29/78(20060101);

  • 代理机构11258 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人陈红

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-01-11

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/336 变更前: 变更后:

    专利申请权、专利权的转移

  • 2007-10-10

    授权

    授权

  • 2005-12-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-10-19

    公开

    公开

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