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赵洪辰; 海潮和; 韩郑生; 钱鹤; 连军;
中国电子学会;
两次沟道注入; SOI PMOS器件; 背沟道阈值;
机译:具有单轴应变(110)沟道的SOI FinFET的电子迁移率和短沟道器件特性
机译:使用锗注入的改进型MOSFET短沟道器件
机译:通过等离子体浸没离子注入结合了氮的高k /金属栅极的SiGe沟道MOS器件的电学特性
机译:沟道掺杂和Ar注入对部分耗尽的SOI MOSFET器件特性的影响
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:低温改进法制备氧化钕RRAM器件的双极开关特性
机译:支持和解释mOsavanvés:dispositif FD-sOI,transistor sans jonctions(JLT)ettransistoràcoucheminceàlele-conducteur d'oxyde amorphe。高级mOs器件的电气特性和建模:FD-sOI器件,无结晶体管和非晶氧化物半导体薄膜晶体管
机译:InGaas / Inalas高电子迁移率晶体管有源沟道中过量铟的后果对器件特性的影响
机译:通过在另一种类型的注入之后两次注入一种导电类型来制造非常短的沟道长度MNOS和MOS器件的方法
机译:使用两次管退火和两次快速热退火制造N沟道和P沟道器件的方法
机译:使用沟道控制地将离子注入碳化硅中以及使用沟道控制地将离子注入碳化硅中制造的器件
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