结构、器件

结构、器件的期刊文献

• 1.[期刊]

  无电学接触型氮化镓基Micro-LED器件光电性能

  许海龙; 陈孔杰; 陈培崎; 周雄图; 郭太良; 吴朝兴; 张永爱;
  《发光学报》 | 2022年 第10期

  摘要： 针对传统Micro-LED芯片巨量转移与键合、发光芯片与驱动电极高质量接触等技术难题,本文采用金属有机化合物化学气相沉积和原子层沉积工艺制备无电学接触型氮化镓...

• 2.[期刊]

  GaN HEMT器件寿命预测方法及理论研究

  王保柱; 赵晋源; 苏雪平; 张明; 杨琳; 侯卫民;
  《电子器件》 | 2022年 第3期

  摘要： GaN HEMT器件以其优良的性能被广泛应用于各种领域的电子设备中。由于其经常被用于高频、高温和高辐射的环境中,过高的环境应力会加速器件的损伤。当损伤达到一定...

• 3.[期刊]

  基于Cu_(3)(HHTP)_(2)薄膜的离子液体电致变色电极

  张笑宇; 刘永盛; 李然; 李耀刚; 张青红; 侯成义; 李克睿; 王宏志;
  《无机材料学报》 | 2022年 第8期

  摘要： 室温离子液体具有宽电化学窗口和良好的环境稳定性,是电致变色器件的理想电解质。然而传统电致变色材料的晶格间隙较窄,限制了离子液体中大尺寸离子的扩散,且大离子反复...

• 4.[期刊]

  一种DSCPDFN双面冷却封装结构

  潘效飞; 沈堂芹; 曹周; 郑明祥; 吴建忠;
  《中国集成电路》 | 2022年 第7期

  摘要： 传统封装结构以引脚或者底部外露散热片为途径,将热量从芯片运送到PCB板,保证芯片正常运转,这种方式一般称之为单面散热。随着半导体器件高功率密度越来越大,对器件...

• 5.[期刊]

  片上SRAM物理不可克隆函数特性优化设计

  高国平; 赵维林;
  《电子与封装》 | 2022年 第7期

  摘要： 业内常用静态随机存储器(SRAM)物理不可克隆函数(PUF)通过片上SRAM上电初始状态的固有物理特性生成系统安全密钥。但在系统不能充分掉电的情况下,片上集成...

• 6.[期刊]

  DF100A型PSM短波发射机功率开关模块的介绍与典型故障分析

  徐倩;
  《现代信息科技》 | 2022年 第4期

  摘要： 功率开关模块是一个脉冲宽度调制单元,是DF100A型PSM短波发射机中重要的组成部分,在对发射机的日常维护中,它是重要的部分之一。文章对功率开关模块的工作原理...

• 7.[期刊]

  交错梳齿型静电驱动MEMS微镜的设计与制作

  李晓明; 郝瑞亭; 倪海桥; 牛智川;
  《云南师范大学学报:自然科学版》 | 2022年 第2期

  摘要： 设计了一种交错梳齿型(SVC)静电驱动MEMS微镜,首先在底层硅片上通过刻蚀预留出微镜活动空间,并进行固定梳齿组刻蚀,然后再在上面键合顶层硅片,并将顶层硅片减...

• 8.[期刊]

  VC技术在半导体热管理应用的性能研究

  黄南; 温志强; 荣智林; 吴智勇; 王雄; 宋郭蒙;
  《现代电子技术》 | 2022年 第7期

  摘要： 针对半导体行业常见的高集成化、高热流密度和非均匀热物理条件导致散热条件恶劣的热管理问题,基于VC均温技术,以某新能源项目用集成变流模块的散热器为研究对象,对非...

• 9.[期刊]

  基于MEMS的微热板结构设计与性能测试研究

  沈伟强; 赵将; 马薇; 张根伟; 杨杰; 曹树亚;
  《仪表技术与传感器》 | 2022年 第4期

  摘要： 微热板作为气敏半导体传感器的关键组成部分,为敏感材料提供稳定的加热温度。为降低微热板功耗,提升热稳定性,设计了一种悬浮式结构微热板,通过仿真对微热板材料组成、...

• 10.[期刊]

  基于径向磁场分布的MEMS双轴电磁驱动微镜研究

  徐士浩; 李晨;
  《陕西科技大学学报》 | 2022年 第2期

  摘要： 介绍了一种适用于激光雷达应用场景的电磁驱动式双轴MEMS微镜,并设计一种新颖的径向磁场致动系统.利用图案化单匝电镀铜线圈和同心永磁体组件形成的径向磁场作用,驱...

• 11.[期刊]

  蓝宝石衬底上AlGaN/GaN异质结的制备及性能研究

  张法碧; 杨倩倩; 梁智文; 王琦;
  《桂林电子科技大学学报》 | 2022年 第1期

  摘要： 为了研究用MOCVD在蓝宝石衬底上制备的AlGaN/GaN异质结的性能,分别在成核温度为580℃和600℃的非故意掺杂GaN模板上制备了Al_(0.30)Ga...

• 12.[期刊]

  乙醇检测用氧化铜纳米线光电化学传感器的制备与性能研究

  詹玮婷; 梁旭; 韩露; 张璐; 张巍; 孙光奥; 倪红卫;
  《武汉科技大学学报》 | 2022年 第4期

  摘要： 采用碱化与退火方法在铜网表面制备多晶型氧化铜纳米线结构,利用SEM、XRD、XPS、HR-TEM和电化学测试等手段,研究了碱化处理时间和退火工艺对氧化铜纳米线...

• 13.[期刊]

  氮化镓功率电子器件封装技术研究进展

  冯家驹; 范亚明; 房丹; 邓旭光; 于国浩; 魏志鹏; 张宝顺;
  《人工晶体学报》 | 2022年 第4期

  摘要： 氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor,HEMT)以其击穿场强高、导通电阻低、转换效率高等特点...

• 14.[期刊]

  热处理对溅射在金属探针上的铂薄膜的影响

  雷程; 冯伟; 梁庭; 齐蕾; 熊继军;
  《传感器与微系统》 | 2022年 第2期

  摘要： 研究了退火温度对铂薄膜微观结构和电学性能的影响。在高曲率微小金属探针表面原位制造铂薄膜温度探测器,在450,500,550℃条件下进行退火。研究了不同厚度Si...

• 15.[期刊]

  “微电子器件”课程思政改革探索

  任敏; 刘继芝; 钟智勇;
  《电气电子教学学报》 | 2022年 第1期

  摘要： “微电子器件”是微电子相关专业的核心基础课程,通过课程的学习能够使学生掌握各种微电子器件的原理和特性,为学生后续学习和深造打下了理论基础。课程思政是新形势下高...

• 16.[期刊]

  碳化硅器件挑战现有封装技术

  曹建武; 罗宁胜; Pierre Delatte; Etienne Vanzieleghem; Rupert Burbidge;
  《电子与封装》 | 2022年 第2期

  摘要： 碳化硅(SiC)器件的新特性和移动应用的功率密度要求给功率器件的封装技术提出了新的挑战。现有功率器件的封装技术主要是在硅基的绝缘栅双极晶体管(Insulate...

• 17.[期刊]

  基于电磁阻尼的振动能量回收装置研究

  卢涛; 魏勇; 余厚全; 宋钢兵;
  《世界地震工程》 | 2022年 第1期

  摘要： 针对水平方向振动体的能量回收问题,设计一种基于电磁阻尼的振动能量回收装置,装置主要包括振动台、电磁阻尼器和稳压电路。有别于传统的重力方向上的电磁振动体能量收集...

• 18.[期刊]

  一种基于三维集成电路的多位碳纳米管硅通孔

  关文博; 吕红亮; 张玉明; 张义门;
  《电子元件与材料》 | 2022年 第12期

  摘要： 针对三维集成电路中各层之间的I/O限制问题,提出了一种新型的三位碳纳米管TSV。首先利用HFSS软件对三位CNT TSV各寄生参数进行了数值计算,与基于理论的...

• 19.[期刊]

  氧化镓材料与功率器件的研究进展

  何云龙; 洪悦华; 王羲琛; 章舟宁; 张方; 李园; 陆小力; 郑雪峰; 马晓华;
  《电子与封装》 | 2023年 第1期

  摘要： 氧化镓(Ga_(2)O_(3))以其禁带宽度大、击穿场强高、抗辐射能力强等优势,有望成为未来半导体电力电子领域的主力军。相比于目前常见的宽禁带半导体SiC和G...

• 20.[期刊]

  大功率半导体组件压装技术研究

  高原; 陈洁莲; 王才孝; 郭航飞;
  《科技创新与应用》 | 2023年 第1期

  摘要： 随着大功率半导体器件在国防科研、实验研究、柔性直流输电及工业制造中的应用愈加广泛和成熟,以大功率半导体为核心器件的串并联组件应用越来越多,为了适应半导体器件在...

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