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包括凸块区域中的改善型通孔焊盘放置的基板

摘要

一些新颖特征涉及包括基板、第一通孔和第一凸块焊盘的集成器件。第一通孔穿过基板。第一通孔具有第一通孔尺寸。第一凸块焊盘在基板的表面上。第一凸块焊盘耦合至第一通孔。第一凸块焊盘具有等于或小于第一通孔尺寸的第一焊盘尺寸。在一些实现中,集成器件包括第二通孔和第二凸块焊盘。第二通孔穿过基板。第二通孔具有第二通孔尺寸。第二凸块焊盘在基板的表面上。第二凸块焊盘耦合至第二通孔。第二凸块焊盘具有等于或小于第二通孔尺寸的第二焊盘尺寸。

著录项

  • 公开/公告号CN105830213B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通股份有限公司;

    申请/专利号CN201480069410.X

  • 发明设计人 J·富;M·阿尔德雷特;M·P·沙哈;

    申请日2014-12-17

  • 分类号

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人亓云

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 10:39:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-10

    授权

    授权

  • 2016-08-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20141217

    实质审查的生效

  • 2016-08-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20141217

    实质审查的生效

  • 2016-08-03

    公开

    公开

  • 2016-08-03

    公开

    公开

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