法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-10
授权
授权
2016-08-31
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20141217
实质审查的生效
2016-08-31
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20141217
实质审查的生效
2016-08-03
公开
公开
2016-08-03
公开
公开
机译: 衬底包括在凸块区域中改进的过孔焊盘放置
机译: 壳体包括在第一区域中形成的芯片,在第二区域中形成的模塑料,第一和第二聚合物层,在聚合物层之间形成的几个连接结构,金属-绝缘体-金属电容器和金属凸块
机译: 半导体元件的倒装芯片接合制造方法,包括在施加两阶段粘合剂之后使凸块硬化,以及通过使凸块与基板接触而在基板上施加具有由硬化的粘合剂制成的凸块的模具