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杨邦朝; 胡永达; 蒋明; 张浩; 崔嵩; 张经国;
中国电子学会;
氮化铝; 多层共烧; 表面浆料;
机译:使用氮化铝共烧基板开发毫米波收发器MCM以提高可靠性和生产率
机译:兼容无铅焊接的助焊剂:湿散布到元件表面焊盘上不仅需要助焊剂,还需要诸如降低基板温度下降和减小元件两侧焊盘面积等条件。
机译:用于高速数字应用的低温共烧陶瓷焊盘网格阵列
机译:氮化铝共烧多层陶瓷基板的界面结构分析
机译:在共烧陶瓷基板中嵌入热管,以增强电子设备的热管理。
机译:超低温共烧陶瓷基板下一代微波应用的低残留碳
机译:低温共烧陶瓷基板偏振均衡滤波器及其使用的解复用器电路的研究
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:与氧化铝基板和铂填充通孔共烧的密封馈通,用于有源植入式医疗设备
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