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MCM用氮化铝(AIN)共烧多层陶瓷基板的研究

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多芯片组件(MCM)作为一种新技术正在迅速发展,随着组装密度的不断提高,IC集成度的提高,MCM的功率密度越来越大.为了改善器件的散热,提高可靠性,要求功率MCM所用的多层基板应具有高的异热性.本研究采用AIN流延生瓷片与钨(W)高温共烧的方法,成功的制备出了高热导率的AIN多层陶瓷基板,完全满足高功率MCM的使用要求.

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来源
《中国电子学会第十二届电子元件学术年会》|2002年|252-259|共8页
会议地点张家界
作者
崔嵩; 黄岸兵; 张浩;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
氮化铝; 多层基板; 多芯片组件; 多层布线技术; 陶瓷基板; 集成电路;

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